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电路防护抗迁移涂层SPN-31P
电路防护抗迁移涂层SPN-31P
PN-31电子防水抗迁移涂层，通过在电子元器件表面形成疏水界面，从而实现电路防水
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水汽是对电子线路、元器件、LED显示等造成破坏的主要因素。过多的水汽会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速分解、降低Q值及腐蚀导体。
SPN-31P 电路防护抗迁移涂层，通过在电子元器件表面形成疏水界面，从而实现电路防水及抗迁移，并且具有优异的耐候及耐热性能。
电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降，SPN-31P可以有效防止离子迁移。
| 名称 | SPN-31P | |
| 分类 | 双组分热固化涂料 | |
| 疏水输油 | ||
| 外观 | 透明液体 | |
| 溶剂 | 醋酸丁酯 | |
| 卤素 | 不含卤素 | |
| 涂布方法 | 喷涂、辊涂、浸涂等 | |
| 建议膜厚 | 1-5μm | |
| 硬化条件 | 2min@200℃/5min@150℃/24hrs@r.t | |
| 涂层外观 | 透明 | |
| 水接触角 | 115° | |
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备注：1、以上数据均为当时测试条件下的典型值： 2、以上数据在生产工艺改进时有可能会发生改变。 |
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注：*号为必填项